| 主权项 |
1.一种化学机械研磨浆组合物,包含一研磨剂、一氧化剂、一含有铁掺质之胶态矽石、及水,其中相对于该化学机械研磨浆组合物总量来说,该含有铁掺质之胶态矽石的量在0.0001至0.5%(重量%)间;该氧化剂的量在0.1%至5.0%(重量%)间;以及该研磨剂的量在0.1%至20.0%(重量%)间。2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨浆组合物,其中该含有铁掺质之胶态矽石系藉由让一矽盐与一铁盐在一水溶液状态下反应而得。3.如申请专利范围第2项所述之化学机械研磨浆组合物,其中当以莫耳比例来计算时,该矽盐中所含的矽量是该铁盐中所含的铁量的2倍到10倍。4.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨浆组合物,其中该含有铁掺质之胶态矽石的体积在50奈米至150奈米间。5.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨浆组合物,其中相对于该化学机械研磨浆组合物总量来说,更包含0.01%至2.0%(重量%)之丙二酸(malonic acid)及0.0005%至0.1%(重量%)之甲醛-磺酸聚合物(naphthalenesulfonic adic polymer)。6.一种研磨一包括至少一金属层之基材的方法,包含:制备一化学机械研磨浆组合物,其系藉由混入一研磨剂、一氧化剂、一含有铁掺质之胶态矽石及水所制备而成的;施加该CMP浆组合物到该基材上;及藉由让基材与一研磨垫接触并在该基材上移动该研磨垫而自该基材上移除至少一部份该金属层。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该化学机械研磨浆组合物可藉由混合该研磨剂、该含有铁掺质之胶态矽石及水来制备出一CMP浆组合物之前驱物;及混合该CMP浆组合物之前驱物与该氧化剂的方式来制备。8.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该金属层系选自一含钨的金属层、一含钛的金属层、一含氮化钛的金属层。9.一种化学机械研磨浆组合物用的多重封装系统,其中至少一种选自一研磨剂、一氧化剂、一含有铁掺质之胶态矽石及水的成分系被容纳在一封装容器内,且剩余之至少一种选自该研磨剂、该氧化剂、该含有铁掺质之胶态矽石及水的成分系被容纳在另一封装容器内。 |
