电浆蚀刻加工期间保护矽或碳化矽电极表面免于形态改质之方法

摘要

本发明提供在电浆加工小室之矽或碳化矽电极上形成保护性聚合涂层之方法。该聚合涂层提供电极底表面对于暴露于电浆成份及气态反应物时之保护。此方法可在清洁小室之过程中进行，或在小室中蚀刻半导体基板之过程中进行。