对半导体基片进行电镀和抛光的方法及装置

摘要

本发明提供了一种在半导体基片(2)上电镀/沉积导电材料并抛光该基片的方法和装置。在一个装置中设置有多个腔(100，200)，其中一个腔(100)用于电镀/沉积导电材料，另一个腔(200)用于抛光该半导体基片。电镀/沉积过程可以通过刷镀或电化学机械沉积进行，抛光过程可以通过电解抛光或化学机械抛光进行。本发明还提供了一种用于间断地给半导体基片(2)施加导电材料并当不再给基片(2)施加导电材料时间断地抛光该基片的方法和装置。另外，本发明还提供了一种使用一新型阳极组件电镀/沉积和/或抛光导电材料并改善电解质转移性能的方法和装置。

主权项

1.一种用于对半导体工件的表面进行电镀和材料去除的装置，包括：具有用于对工件表面进行电镀的电镀设备的第一腔；具有用于对工件表面去除材料的材料去除设备的第二腔；以及分隔第一腔和第二腔的隔离物，其中利用第一腔对半导体工件的一个表面部分重复地进行电镀，同时用第二腔对半导体工件的另一个表面部分重复地进行材料去除。