| 发明名称 | 保护微机电系统装置的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明介绍了一种装配包括微电机(208)的微机电系统(MEMS)装置(200)的方法。这种方法包括步骤：在具有顶面(224)和底面(222)的电路小片上形成微电机；在外壳(202)的表面(228)上设置若干个小片焊接凸点(226)；和将所述电路小片顶面和所述微电机部件其中至少一个安装到小片焊接凸点，使得所述电路小片的底表面至少能够部分保护微电机的部件免受释放的吸气材料的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN1816731A | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200480019157.3 | 申请日期 | 2004.05.07 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | J·B·德坎普;M·C·格伦;L·A·杜纳维;H·L·库尔蒂斯 |
| 分类号 | G01C19/56(2006.01);G01P1/02(2006.01);G01P15/08(2006.01);B81B7/00(2006.01) | 主分类号 | G01C19/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 赵辛 |
| 主权项 | 1.一种装配微机电系统(MEMS)装置(200)的方法，所述装置包括微电机(208)，所述方法包括步骤：在具有顶面(224)和底面(222)的电路小片(210)上形成所述微电机；在外壳(202)的表面(228)上设置若干个小片焊接凸点(226)；通过所述小片焊接凸点与所述微电机的部件形成电连接；和将所述电路小片顶面和所述微电机部件其中至少一个安装到所述小片焊接凸点上，使得所述电路小片的底表面至少能够部分保护所述微电机的部件免受释放的吸气材料的影响。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||