发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR DETECTING BACKSIDE PARTICLE DURING WAFER PROCESSING
摘要
申请公布号 KR20060088379(A) 申请公布日期 2006.08.04
申请号 KR20050009253 申请日期 2005.02.01
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 PARK, SEUNG BAE;PARK, JAE SUNG
分类号 H01L21/205;H01L21/203;H01L21/66;H01L21/68 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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