圆形激光钻孔方法

摘要

用联合冲钻和凿钻技术和使用不同类型的激光可在层压基片中形成具有基本上直的壁和底部无切除不足区域的通路。首先，沿待钻通路的边界切穿层压基片的顶部铜箔，以形成一个周边沟道。这是用UV激光的凿钻技术完成的。然后，用IR激光烧蚀通路内的介电材料。在这一步骤中，也会去除在凿钻之后留在通路中心区域的铜切断片。IR激光从通路底的铜俘获衬上反射出来，从而为以后的电镀工艺有效地清洁了俘获衬。

主权项

1、在基片中形成有预定轮廓的孔的方法，所述方法包括以下步骤：1)在所述轮廓的一个点用激光冲钻出一个起始孔；2)从所述起始孔开始，沿整个轮廓用激光进行凿钻，以形成一个把所述孔的中心部分与所述基片的其余部分分开的周边沟道；3)用激光烧蚀所述中心部分，以形成具有所述预定轮廓的所述孔。