晶粒嵌体结构及其制造方法

摘要

一种晶粒嵌体结构及其制造方法，该晶粒嵌体结构系包括一晶粒背面设有至少一切槽之晶粒、一形成于该晶粒之背面并填满该切槽以形成至少一嵌体之金属层；该晶粒嵌体制造方法包含步骤为：预先以一第一切割刀切割一晶圆之背面形成至少一切槽，续形成一金属层于该晶圆之背面上，且该金属层填满该切槽形成至少一嵌体，再以一第二切割刀切割该晶圆为复数个晶粒。藉此形成高焊接强度之晶粒黏结的结构，提高构装制品可靠性。