| 主权项 |
1.一种静态散热装置,其包含: 一导热座,其设有一第一抵贴面及一第二抵贴面; 一第一导热板,其系对应于该导热座之第一抵贴面 ; 一第二导热板,其系对应于该导热座之第二抵贴面 ; 至少一第一致冷晶片,其系夹设于该导热座之第一 抵贴面与第一导热板之间,该第一致冷晶片设有一 冷界面及一热界面,该冷界面及热界面分别对应于 该第一导热板及导热座之第一抵贴面;及 至少一第二致冷晶片,其系夹设于该导热座之第二 抵贴面与第二导热板之间,该第二致冷晶片设有一 冷界面及一热界面,该冷界面及热界面分别对应于 该导热座之第二抵贴面及第二导热板; 其中该第一导热板于远离该第一致冷晶片之一侧 用以抵贴一发热元件,该第二导热板于远离该第二 致冷晶片之一侧用以抵贴一排热元件,藉此该发热 元件所产生之热能可依序经由该第一导热板、第 一致冷晶片、导热座、第二致冷晶片及第二导热 板传导至该排热元件排出。 2.依申请专利范围第1项所述之静态散热装置,其中 该第一及第二致冷晶片系分别连接一控制电路,以 控制该第一及第二致冷晶片之作动。 3.依申请专利范围第2项所述之静态散热装置,其中 每个该控制电路系分别连接至少一驱动电晶体,且 该驱动电晶体系固设于该导热座上。 4.依申请专利范围第1项所述之静态散热装置,其中 该第一及第二致冷晶片系分别连接一感温元件,以 供感测温度。 5.依申请专利范围第4项所述之静态散热装置,其中 该第一致冷晶片之感温元件系设置于该第一导热 板处。 6.依申请专利范围第4项所述之静态散热装置,其中 该第二致冷晶片之感温元件系设置于该导热座之 第二抵贴面处。 7.依申请专利范围第1项所述之静态散热装置,其中 该第一及第二导热板系分别设有数个结合通孔、 数个弹性元件及数个结合元件,该弹性元件容置于 该结合通孔内且抵撑于该结合通孔内之一肩部,该 结合元件系穿设通过该弹性元件及结合通孔且结 合于该导热座之第一及第二抵贴面的数个结合孔 。 8.依申请专利范围第1项所述之静态散热装置,其中 该热座之第一抵贴面与第一导热板之间系另夹设 至少一第三致冷晶片,以扩充散热功率。 9.依申请专利范围第1项所述之静态散热装置,其中 该热座之第二抵贴面与第二导热板之间系另夹设 至少一第三致冷晶片,以扩充散热功率。 10.依申请专利范围第1项所述之静态散热装置,其 系另设有数个导热层,且该导热层系选择形成于该 第一导热板及第一致冷晶片之间、第一致冷晶片 及第一抵贴面之间。 11.依申请专利范围第1项所述之静态散热装置,其 系另设有数个导热层,且该导热层系选择形成于该 第二导热板及第二致冷晶片之间、第二致冷晶片 及第二抵贴面之间。 12.依申请专利范围第10或11项所述之静态散热装置 ,其中该导热层系选自散热膏、铜片、银胶、铝箔 。 图式简单说明: 第1图:本创作第一实施例之静态散热装置之分解 立体图。 第2图:本创作第一实施例之静态散热装置之组合 剖视图。 第3图:本创作第一实施例之静态散热装置结合发 热元件及排热元件之组合立体图。 第4图:本创作第二实施例之静态散热装置结合发 热元件及排热元件之组合剖视图。 |
