发明名称 | 非挥发性记忆体及其制造方法与操作方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体的制造方法,首先提供基底,并于基底上形成多数个堆叠闸极结构,各个堆叠闸极结构之间具有间隙,各个堆叠闸极结构包括闸介电层、第一导体层与罩幕层。接着,以罩幕层为罩幕蚀刻基底,以于基底中形成多数个沟渠,这些沟渠平行排列,并在第一方向上延伸。移除罩幕层后,于基底上形成复合介电层,此复合介电层包括底介电层、电荷陷入层与顶介电层。之后,于复合介电层上形成多数个第二导体层,这些第二导体层填入沟渠中,这些第二导体层平行排列,并往第二方向延伸,第二方向与第一方向交错。 | ||
申请公布号 | TW200627631 | 申请公布日期 | 2006.08.01 |
申请号 | TW094102849 | 申请日期 | 2005.01.31 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 翁伟哲;杨青松 |
分类号 | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/02 | 主分类号 | H01L27/115 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |