| 发明名称 | 用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片型电子元件收纳基带用的纸基材及用其制成的基带，该纸基材可以加工成芯片型电子元件收纳基带，当利用热封法在该基带上粘接顶面薄带或底面薄带时，即使按高的粘接速度进行粘接，其剥离改度也良好，而且没有发生起毛。在纸基材的正反表面中的至少一个面上优选按0.005～2.0g/m<SUP>2</SUP>的分布量分布有溶解度参数为6.5～14.0(优选为8～12)的粘接性调节剂(例如松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蜡系化合物和聚乙烯亚胺类化合物等)。 | ||
| 申请公布号 | CN1266756C | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN02125452.4 | 申请日期 | 2002.08.08 |
| 申请人 | 王子制纸株式会社 | 发明人 | 平野忠男;山脇敏史;福田繁宏;东川好広;影山実;远藤宪司 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/50(2006.01);H05K13/00(2006.01);C09J7/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;邓定机 |
| 主权项 | 1.一种用于收纳芯片型电子元件基带的纸基材，该纸基材是用于制造收纳芯片型电子元件的基带的纸基材，其特征在于，在上述纸基材正背表面的至少一表面上分布有溶解性参数为6.5～14.0的粘接性调节剂，上述粘接性调节剂在上述纸基材的正面或背面上的分布量为0.005～2.0g/m2。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||