发明名称 |
一种柔性电子器件的制造方法和柔性器件 |
摘要 |
一个电子器件,如薄膜晶体管,限定在一个柔性基片上,其中该基片通过一个粘结层粘附到载体上并在限定了显像管之后脱离。这是例如由于UV辐射照射。提供了一个不透明涂层来保护任何的半导体材料。在施加晶体管层之前优选进行热处理以降低粘结层内的应力。 |
申请公布号 |
CN1809918A |
申请公布日期 |
2006.07.26 |
申请号 |
CN200480008676.X |
申请日期 |
2004.03.30 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
J·B·吉伊斯伯斯;M·J·比恩哈克斯;C·J·H·A·里佩特;G·H·格林克;F·J·托斯拉格 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01);G02F1/1333(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
卢新华;段晓玲 |
主权项 |
1.一种制造柔性电子器件的方法,其中所述柔性电子器件带有一个具有第一侧和相对的第二侧的基片和一个电子元件,该方法包括如下步骤:-提供含有有机材料的基片;-通过一个粘结层将基片用其第一侧粘附在一个透明刚性载体上,由此产生一个具有粘结层与基片之间的第一结合和粘结层与载体之间的第二结合的载体、粘结层和基片的叠层,其中所述粘结层含有一种用于引发交联反应的引发剂;-在基片的第二侧施加多个层,在所述层中限定所述薄膜电子元件;-在粘结层内引发交联反应,由此改变第一和第二结合中至少一个的强度;和-将基片从载体上分离,由此获得所述器件。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |