| 摘要 |
【物品用途】本创作系一种研磨用垫片之新式样设计，为圆形薄片形体，通常安装于制造半导体晶圆片之特殊研磨机具上使用。【创作特点】从各视图观之，主要特征为：本创作系扁薄之圆形体，系由白色研磨本体、双面胶及剥离纸所构成，其平面上具有多数细浅、等距之同心圆浅沟槽，并于圆心以外的位置，另有一个细小之蛋形透明窗部，且透明窗部内之同心圆条凹槽成半透明状，而底面则没有明显之区块线；再者，本创作呈圆形薄片状，该创新之设计，为本创作之特点。研磨本体：约直径800mm、厚度2.8mm双面胶：约直径800mm、厚度110μm剥离纸：约直径800mm、厚度130μm |
