Halbleiterchippackungsvorrichtung und zugehöriges Endbehandlungsverfahren

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterchippackungsvorrichtung mit einer Plattiereinheit zur Bildung einer leitfähigen Plattierungsschicht auf externen Anschlüssen einer Halbleiterchippackung und auf ein zugehöriges Endbehandlungsverfahren für die Halbleiterchippackung. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird die leitfähige Plattierungsschicht aufgeschmolzen, wobei die Bildung und das Aufschmelzen der Plattierungsschicht nacheinander in einer Vorrichtung durchgeführt werden, welche die Plattierungseinheit und eine zugehörige Aufschmelzeinheit umfasst, die entlang einer Fertigungslinie angeordnet sind. DOLLAR A Verwendung in der Halbleiterchippackungstechnologie.