发明名称 具有硅指状触点的接触结构和使用其的总叠层结构
摘要 一种用于和接触目标建立电连接的接触结构,具有改善的接触性能,包括频率带宽、接触节距、可靠性和成本。接触结构由多个设置在接触衬底上的指状触点组成,每个触点包括一个有斜面支撑部分的硅基底,一个在硅基底上形成并从斜面支撑凸出的绝缘层,和一个由导电材料在绝缘层上形成的导电层,以便由绝缘层和导电层产生一柱部分,其中当柱部分的顶端压向接触目标时,该柱部分显示一个在其横向上的弹性力以建立一个接触力。一个粘接剂被用于将触点粘接到接触衬底的表面。
申请公布号 CN1265505C 申请公布日期 2006.07.19
申请号 CN01116842.0 申请日期 2001.02.19
申请人 株式会社鼎新 发明人 西奥多·A·库利;詹姆斯·W·弗雷姆
分类号 H01R13/22(2006.01);H01L21/66(2006.01);G01R31/26(2006.01) 主分类号 H01R13/22(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 韩宏
主权项 1.一种用于和接触目标建立电连接的接触结构,包括:多个触点,每个有一个接触柱,当所述触点的顶端被压向接触目标时,它呈现一弹力,每个所述触点包括:一个硅基底,有至少一个斜面部分用于在预定方向设置触点;一个绝缘层,自所述硅基底延伸出来;和一个导电层,由导电材料在绝缘层上形成,因此由绝缘层和导电层产生所述接触柱,所述绝缘层在所述导电层和所述硅基底之间电绝缘;一个接触衬底,用于设置所述多个触点,所述接触衬底有一个平面,用于以一种方式在其上粘接所述硅基底以建立所述预定方向;一种粘接剂,用于粘接所述多个触点到所述接触衬底的所述平面上;和在所述接触衬底上提供多条迹线,分别连接到所述触点去建立信号通路用于和外部设备电连接。
地址 日本东京