发明名称 | 无铅软钎焊料 | ||
摘要 | 本发明涉及一种无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的组成:Ag 0.1~0.49%、Cu 0.01~1.5%、Ce0.01~1.0%、P 0.001~0.05%、Ga 0.001~0.05%和Sn余量,该焊料具有具有抗氧化能力强、晶粒细化和成本低的优点及效果。 | ||
申请公布号 | CN1803378A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
申请号 | CN200610011267.6 | 申请日期 | 2006.01.24 |
申请人 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 发明人 | 苏明斌;严孝钏;苏传港;何繁丽;黄希旭 |
分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Ag 0.1~0.49%、Cu 0.01~1.5%、Ce 0.01~1.0%、P 0.001~0.05%、Ga 0.001~0.05%和Sn余量。 | ||
地址 | 215331江苏省昆山市陆家镇丰东路2-48号 |