形成焊料凸块的方法

摘要

本发明主要提供一种形成焊料凸块的方法，包括提供一基底，在此基底上形成接合垫，在接合垫上形成凸块底部金属层，在凸块底部金属层上沉积一焊料，其中此焊料包括高铅组成层与共熔组成层，以及对焊料施以回焊步骤，而在凸块底部金属层上形成焊料凸块，焊料凸块包括高铅组成区域与共熔组成区域，其熔组成区域包围高铅组成区域。