发明名称 CMP Polierkissen, das Rillen angeordnet aufweist, um eine Verwendung eines Poliermediums zu verbessern
摘要 Polierkissen (104, 304, 404, 504), das eine ringförmige Polierspur (152, 312, 312, 512) zum Polieren eines Wafers (120, 316, 416, 516) aufweist. Eine Mehrzahl von Rillen (112, 320, 420, 520) ist innerhalb der Waferspur so angeordnet, daß sie voneinander sowohl radial als auch in Umfangsrichtung relativ zur Rotationsart eines Kissens beabstandet sind und sich wenigstens teilweise nicht in Umfangsrichtung relativ zu dem Kissen befinden.
申请公布号 DE102005059547(A1) 申请公布日期 2006.07.13
申请号 DE200510059547 申请日期 2005.12.13
申请人 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. 发明人 MULDOWNEY, GREGORY P.
分类号 B24D13/14;B24B29/00;B24D99/00;H01L21/302 主分类号 B24D13/14
代理机构 代理人
主权项
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