一种电子元器件粉末包封设备的控制方法

摘要

一种电子元器件粉末包封设备的控制方法，根据电子元器件的包封的工艺要求，通过流量控制单元使绝缘粉末达到均匀疏松状态，等待电子元器件的浸粉；然后根据包封的工艺要求设定的粉末包封的浸粉参数，通过浸粉机构控制单元，使安装在浸粉机构上的电子元器件插入粉末流化床机构的绝缘粉末中进行浸粉，当满足设定的粉末包封浸粉参数时，电子元器件进入加热与保温机构中流平，熔融电子元器件表面的绝缘粉末。本发明通过流量控制单元控制粉末流化床机构保证了绝缘粉末流态化的均匀性，提高了电子元器件浸粉的均匀性与一致性；通过浸粉机构控制单元实现了浸粉机构运动的精确控制，减少了电子元器件运动过程的预热温度的散失。

主权项

1、一种电子元器件粉末包封设备的控制方法，其特征在于：1)首先根据电子元器件的包封的工艺要求，通过流量控制单元[11]设定绝缘粉末的流化参数，之后启动流量控制单元[11]通过高压节流阀[9]使气压工作在0.4MPa～0.6MPa的气压状态，经过10s～30s的流化使绝缘粉末达到充分均匀流化状态；2)当绝缘粉末流化参数满足设定的参数的要求时，通过流量控制单元[11]控制低压节流阀[10]使气压工作在0.01MPa～0.1MPa的气压状态，使经过流化的正常密度为0.6g/cm3～0.8g/cm3的绝缘粉末变为密度为0.3g/cm3～0.4g/cm3 的均匀疏松状态的绝缘粉末，等待电子元器件的浸粉；3)然后根据包封的工艺要求设定的粉末包封的浸粉参数，通过零位传感器[13]检测浸粉机构[2]的位置并将检测结果通过位移信号处理单元[17]反馈给浸粉机构控制单元[18]，如果浸粉机构[2]处在零位，则由浸粉机构控制单元[18]启动浸粉机构[2]运行；4)浸粉机构[2]运行至上缓冲传感器[14]位置处，浸粉机构运动控制单元[18]发出指令，控制浸粉机构[2]快速运行至下缓冲传感器[16]位置，之后控制浸粉机构[2]减速运行，使安装在浸粉机构[2]上的电子元器件插入粉末流化床机构[3]的绝缘粉末中进行浸粉，当满足设定的粉末包封浸粉参数时，电子元器件进入加热与保温机构[1]中流平，熔融电子元器件表面的绝缘粉末。