| 主权项 |
1.一种光硬化性、热硬化性树脂组成物,其特征为: 含(A)铀含量1.0ppb以下之高纯度合成氧化矽粉,(B)每 分子中兼具羧基及至少2个乙烯式不饱和键,且固 体成分酸値50至150毫克KOH/克之感光性预聚物,(C)感 光性(甲基)丙烯酸酯化合物,(D)光聚合启始剂,(E)环 氧树脂,以及(F)硬化触媒之组成物, 该高纯度合成氧化矽粉(A)的含量系占上述组成物 100质量份中之5至40质量份,而且 该感光性(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的配合量对该 感光性预聚物(B)100质量份而言为10-50质量份, 该光聚合启始剂(D)的配合量对该感光性预聚物(B) 100质量份而言为0.5-25质量份, 该环氧树脂(E)的配合量系对该感光性预聚物(B)的 羧基1当量而言环氧基为0.8-2.0当量之比例, 该硬化触媒(F)的配合量对该感光性预聚物(B)100质 量份为0.1-20质量份。 2.如申请专利范围第1项之组成物,其中上述高纯度 合成氧化矽粉(A)之平均粒径在10.0微米以下。 3.如申请专利范围第1项之组成物,其中该感光性预 聚物(B)系选自 (1)(a)每分子中有至少2个环氧基之多官能环氧化合 物,以(b)不饱和单羧酸反应,生成之羟基更以(c)饱 和或不饱和多元酸酐反应而得之化合物, (2-1)(a)每分子中有至少2个环氧基之多官能环氧化 合物,以(b)不饱和单羧酸及(d-1)每分子中有与环氧 基反应之醇式羟基以外的1个反应性基之化合物反 应后,以(c)饱和或不饱和多元酸酐反应而得之化合 物,以及 (2-2)(a)每分子中有至少2个环氧基之多官能环氧化 合物,以(b)不饱和单羧酸及(d-2)每分子中有至少1个 醇式羟基及与环氧基反应之醇式羟基以外的1个反 应性基之化合物反应后,以(c)饱和或不饱和多元酸 酐反应而得之化合物所成群之至少1种化合物。 4.如申请专利范围第1项之组成物,其中更含有机溶 剂。 5.如申请专利范围第1项之组成物,其中更含不放射 线的上述高纯度合成氧化矽粉以外之填料。 6.如申请专利范围第1项之组成物,其中更含选自着 色剂、热聚合抑制剂、消泡剂、流平剂及矽烷偶 合剂所成群之至少1种化合物。 7.一种硬化被膜,其特征为经由包含:于基材上形成 由申请专利范围第1项之光硬化性、热硬化性树脂 组成物所成之被膜之步骤;将该被膜透过经形成所 定的图型的光罩选择性地藉由活性能量线曝光,将 未曝光部份经由稀硷水溶液显像,而于基材上形成 光阻图型之步骤;使经前步骤所形成之光阻图型被 膜硬化的步骤之方法制得。 8.如申请专利范围第7项之硬化被膜,其中于基材上 形成被膜之步骤,系将申请专利范围第1项之光硬 化性、热硬化性树脂组成物涂布于基材,加以乾燥 之步骤。 9.如申请专利范围第7项之硬化被膜,其中于基材上 形成被膜之步骤,系将申请专利范围第1项的光硬 化性、热硬化性树脂组成物之乾膜层合于基材上 之步骤。 10.如申请专利范围第7项之硬化被膜,其中该涂膜 之硬化步骤系以活性能量线照射后加热硬化,或加 热硬化后以活性能量线照射,或仅以加热硬化为之 。 11.一种印刷电路板,系于具有特定电路图型之导体 层的电路基板上形成焊阻被膜之印刷电路板,其特 征为:上述焊阻被膜系由申请专利范围第1项之光 硬化性、热硬化性树脂组成物之硬化被膜所成。 12.如申请专利范围第11项之印刷电路板,其中上述 硬化被膜系上述组成物以活性能量线照射及/或加 热硬化而得。 |
