| 主权项 |
1.一种软性电路基板,包含: 一基础层; 一形成于该基础层上的铬附着层; 一形成于该铬附着层上的第一附着单元,该第一附 着单元之热膨胀系数介于铬和铜之间; 一第一铜附着层,具有一第一侧面和一相反的第二 侧面,该第一侧面连接该第一附着单元远离该基础 层的一侧面,该第二侧面经一电浆表面处理;及 一第二铜附着层,连接该第一铜附着层之第二侧面 。 2.依据申请专利范围第1项所述之软性电路基板,其 中,该基础层是由一选自于由聚醯亚胺和聚脂所构 成之群组所制成。 3.依据申请专利范围第1项所述之软性电路基板,其 中,该第一附着单元包括一镍铜合金附着层。 4.依据申请专利范围第1项所述之软性电路基板,其 中,该第一附着单元包括一镍铬合金附着层。 5.依据申请专利范围第1项所述之软性电路基板,其 中,该第一附着单元包括一与该基础层接合的镍铬 合金附着层及一与该第一铜附着层接合的镍铜合 金附着层。 6.依据申请专利范围第1项所述之软性电路基板,更 包含一具有一第一侧面和一相反的第二侧面的第 二附着单元,该第二附着单元的第一侧面连接在该 第一铜附着层的第二侧面上,该第二铜附着层连接 在该第二附着单元的第二侧面上,该第二附着单元 之热膨胀系数介于铬和铜之间。 7.依据申请专利范围第6项所述之软性电路基板,其 中,该第二附着单元包括一镍铬合金附着层。 8.依据申请专利范围第6项所述之软性电路基板,其 中,该第二附着单元包括一镍铜合金附着层。 9.依据申请专利范围第6项所述之软性电路基板,其 中,该第一附着单元包括一镍铜合金附着层。 10.依据申请专利范围第6项所述之软性电路基板, 其中,该第一附着单元包括一镍铬合金附着层。 11.依据申请专利范围第6项所述之软性电路基板, 其中,该第一附着单元包括一与该基础层接合的镍 铬合金附着层及一与该第一铜附着层接合的镍铜 合金附着层。 12.一种软性电路基板之制造方法,包含下列步骤: 在一基础层上形成一铬附着层; 在该铬附着层上形成一第一附着单元,该第一附着 单元之热膨胀系数介于铬和铜之间; 在该第一附着单元上形成一第一铜附着层,该第一 铜附着层具有一连接该基础层的第一侧面和一相 反的第二侧面; 对该第一铜附着层之第二侧面进行电浆表面处理; 及 在该第一铜附着层之第二侧面上形成一第二铜附 着层。 13.依据申请专利范围第12项所述之软性电路基板 之制造方法,更包含一在进行电浆表面处理之后, 和在形成该第二铜附着层之前的形成一第二附着 单元的步骤,该第二附着单元之热膨胀系数介于铬 和铜之间。 图式简单说明: 图1是一本发明第一较佳实施例之剖面示意图,为 了使图式更清晰易懂,仅绘出一针孔的状态; 图2是一本发明第二较佳实施例之剖面示意图 图3是一本发明第三较佳实施例之剖面示意图;及 图4是一本发明第四较佳实施例之剖面示意图。 |
