| 发明名称 | 粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN1799126A | 申请公布日期 | 2006.07.05 |
| 申请号 | CN200480015569.X | 申请日期 | 2004.06.04 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 稻田祯一;增野道夫;宇留野道生 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01);C09J7/00(2006.01);H01L21/52(2006.01) | 主分类号 | H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种粘合片，其为至少含有高分子量成分的粘合片，其特征在于：处于B阶状态的所述粘合片，在25℃的温度下的断裂强度大于等于0.1MPa、小于等于10MPa，且断裂延伸率大于等于1％、小于等于40％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||