晶圆结构与其制作方法、晶片的制作方法以及晶片封装结构

摘要

一种晶圆结构与其制作方法、晶片的制作方法以及晶片封装结构，其中晶片封装结构包括一线路基板以及一晶片。晶片系配置于线路基板上，且晶片包括一基底、多个焊垫、多个导电柱、一图案化保护层以及一重配置线路。焊垫系配置于基底上，导电柱系贯穿基底，并位于基底之外围，且导电柱系耦接至线路基板。此外，图案化保护层系配置于基底上，并暴露出焊垫与导电柱，而重配置线路系配置于图案化保护层上，并耦接于焊垫与导电柱之间。