| 主权项 |
1.一种具热电元件之发光二极体封装结构,系包含 有: 一发光二极体单元; 一绝缘层,设置于该发光二极体单元; 一基板,供该绝缘层与该发光二极体单元设置; 一锡球凸块层(solder bump layer),设置于该发光二极 体单元与该基板间,将该发光二极体元件与该基板 电性连接;以及 至少一对热电单元的热电元件,设置于该绝缘层与 该基板间之该锡球凸块层,该对热电单元系包含有 电性连接之p型热电材料单元以及n型热电材料单 元,而于该发光二极体单元一侧形成冷端、该基板 一侧形成热端。 2.如申请专利范围第1项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,更包含有一电路层,位于该发光 二极体单元与该基板之间,提供该发光二极体与该 基板可透过该锡球凸块层电性连接、该热电元件 之p型热电材料单元与n型热电材料单元之电性连 接、以及该p型热电材料单元与该n型热电材料单 元可电性连接至该发光二极体单元与该基板,以形 成该冷端与该热端。 3.如申请专利范围第1项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,其中该p型热电材料单元与该n型 热电材料单元系以相互交错方式排列连线。 4.如申请专利范围第1项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,其中该基板下方更包含有一组热 电元件。 5.如申请专利范围第1项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,其中该基板内设置复数个散热通 道。 6.如申请专利范围第5项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,其中该散热通道内更包含有另一 热电单元。 7.一种具热电元件之发光二极体封装结构,系包含 有: 一发光二极体单元; 一绝缘层,设置于该发光二极体单元; 一散热模组,供该绝缘层与该发光二极体单元设置 ; 一电路层,位于该发光二极体单元与该散热模组之 间; 一锡球凸块层(solder bump layer),设置于该发光二极 体单元与该电路层间,将该发光二极体元件与该电 路层电性连接;以及 至少一对热电单元的热电元件,设置于该锡球凸块 层,该对热电单元系包含有电性连接之p型热电材 料单元以及n型热电材料单元,而于该发光二极体 单元一侧形成冷端、该电路层一侧形成热端。 8.如申请专利范围第7项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,其中该p型热电材料单元与该n型 热电材料单元系以相互交错方式排列连线。 9.如申请专利范围第7项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,其中该散热模组系为一热管。 10.如申请专利范围第7项所述之具热电元件之发光 二极体封装结构,其中该散热模组外更包含有复数 个散热鳍片。 图式简单说明: 第1图,系先前技术之发光二极体结构之示意图; 第2图,系先前技术之发光二极体结构之示意图; 第3图,系先前技术之发光二极体结构之示意图; 第4图,系先前技术之发光二极体结构之示意图; 第5图,系本发明之实施例之具热电元件之发光二 极体封装结构之示意图; 第6A-6E图,系本发明之实施例之具热电元件之发光 二极体封装结构之制作流程;及 第7-16图,系本发明之实施例之具热电元件之发光 二极体封装结构之不同变化例的示意图。 |
