| 主权项 |
1.一种立体印刷钢板,包含: 一板体,其系具有一边框、一印刷板面以及复数个 第一结合部,该印刷板面系具有复数个开孔,该些 第一结合部系形成于该些开孔;及 复数个点胶针头,其系具有复数个第二结合部,该 些第二结合部系可结合于该些第一结合部,并使该 些点胶针头之针孔连通至该些开孔。 2.如申请专利范围第1项所述之立体印刷钢板,其中 该些第二结合部与该些第一结合部之结合方式系 为可拆卸。 3.如申请专利范围第2项所述之立体印刷钢板,其中 该些第一结合部系为内螺孔,而该些第二结合部系 为外螺纹。 4.如申请专利范围第2项所述之立体印刷钢板,其中 该些第一结合部系为具外螺纹之杆体,而该些第二 结合部系为内螺孔。 5.如申请专利范围第1项所述之立体印刷钢板,其中 该些点胶针头之针孔孔径系为不相同。 6.如申请专利范围第1项所述之立体印刷钢板,其另 包含有至少一塞孔件,其系结合于该些第一结合部 之其中之一,以封闭对应之该些开孔之其中之一。 7.如申请专利范围第6项所述之立体印刷钢板,其中 该塞孔件系为一虚拟点胶针头。 8.一种积体电路封装方法,包含: 提供一立体印刷钢板,其系包含一板体以及复数个 点胶针头,其中该板体系具有一边框、一印刷板面 以及复数个第一结合部,该印刷板面系具有复数个 开孔,该些第一结合部系形成于该些开孔,该些点 胶针头系具有复数个第二结合部,该些第二结合部 系可结合于该些第一结合部,并使该些点胶针头之 针孔连通至该些开孔; 提供一基板,其系具有复数个连接垫,在该基板上 系已设置有至少一凸起元件; 移动该立体印刷钢板至该基板之上方,使得该些点 胶针头对准于该些连接垫并避开该凸起元件,并且 该些点胶针头与该基板之间系保持一间隔; 藉由一刮涂装置将一焊接材料经由该立体印刷钢 板形成于该些连接垫上;以及 放置至少一被动元件于该基板上,并利用回焊方式 使该焊接材料焊接该被动元件。 9.如申请专利范围第8项所述之积体电路封装方法, 其中该凸起元件系选自于晶片、晶片封装件与焊 球之其中之一。 10.如申请专利范围第8项所述之积体电路封装方法 ,其中该些第二结合部与该些第一结合部之结合方 式系为可拆卸。 11.如申请专利范围第8项所述之积体电路封装方法 ,其中该些点胶针头之针孔孔径系为不相同。 12.如申请专利范围第8项所述之积体电路封装方法 ,其中该立体印刷钢板系另包含有至少一塞孔件, 其系结合于该些第一结合部之其中之一,以封闭对 应之该些开孔之其中之一。 13.如申请专利范围第12项所述之积体电路封装方 法,其中该塞孔件系为一虚拟点胶针头。 图式简单说明: 第1图:习知在第一次钢板印刷时一基板之上表面 示意图。 第2图:习知在第二次钢板印刷时一基板之上表面 示意图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,一种立体印刷 钢板之俯视图。 第4图:依据本发明之一具体实施例,该立体印刷钢 板之截面示意图。 第5图:依据本发明之一具体实施例,该立体印刷钢 板之其中一点胶针头之截面示意图。 第6图:依据本发明之一具体实施例,该立体印刷钢 板可结合不同针孔孔径之点胶针针头俯视图。 第7图:依据本发明之一具体实施例,使用该立体印 刷钢板在将焊接材料钢板印刷至一基板时之截面 示意图。 |
