发明名称 |
制造具有多孔电介质层和气隙的衬底的方法以及衬底 |
摘要 |
本发明涉及在金属线(8(i))之间和在电介质中形成气隙的方法。该方法由以下步骤组成:获得双镶嵌结构,直接在平坦化的表面上施加扩散阻挡层(10)并且进行光刻步骤,因此保护(shield)扩散阻挡层下面的金属线。可选择地,还可以保护金属线(8(i))之间的某些大电介质区域(6)的部分。蚀刻暴露出的扩散阻挡层部分和下部电介质。涂覆可以通过通常加热到150-450℃之间的温度而分解为可挥发成分的材料层,并且通过蚀刻或者CMP来平坦化。淀积可渗透分解产物的电介质层(20),随后加热该衬底。然后,该可处理的层分解并通过可渗透的电介质层消失,在金属线(8(i))和大电介质区域之间留下气隙(22)。 |
申请公布号 |
CN1795553A |
申请公布日期 |
2006.06.28 |
申请号 |
CN200480014380.9 |
申请日期 |
2004.05.17 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
罗埃尔·大门;格雷亚·J·A·M·费尔海吉登 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L23/522(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王英 |
主权项 |
1、一种制造衬底的方法,包括在所述衬底上提供双镶嵌结构,该衬底包括其上存在带有通孔(5(i))的第一电介质层(2)的金属层(1(i))、设置在该第一电介质层(2)上并带有互连槽(3(i))的第二电介质层(6),在该通孔(5(i))和互连槽(3(i))中存在金属以形成具有上端的金属线(8(i)),该方法包括:(a)在该第二电介质层顶部和该金属线上端淀积扩散阻挡层;(b)除去该第二电介质层和该扩散阻挡层的预定部分,同时使位于该金属线的上端的该扩散阻挡层保持完好;(c)在该第一电介质层和该扩散阻挡层保持完好的部分上提供可分解层;(d)将该可分解层平坦化,基本上降到该扩散阻挡层保持完好部分;(e)在该可分解层上提供多孔电介质层;并且(f)通过该多孔电介质层除去该可分解层,以便形成至少一个气隙。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |