晶粒分离过程中避免损坏的半导体晶圆保护结构

摘要

本发明是有关于一种晶粒分离过程中避免损坏的半导体晶圆保护结构。该半导体晶圆包括一个或多个晶粒，每个晶粒具有一边界围绕在一集成电路，用以使各晶粒彼此分离。一或多个图案单元，配置在邻近晶粒的位置，藉此监测制造过程。一种保护结构则配置在晶粒和图案单元之间，用以防止将晶粒自半导体晶圆分离的过程中，对晶粒造成损坏。如此，半导体晶圆能够避免在一晶粒分离过程中造成损坏。

主权项

1、一种半导体晶圆，其特征在于其至少包括：一或多个晶粒，每一该些晶粒有一边界，围绕在一集成电路，以将该些晶粒彼此分离；以及一或多个图案单元，配置在邻近于该晶粒边界的位置，藉以监测制造过程；以及一保护结构，配置于该晶粒与该些图案单元之间，以防止将该晶粒自该半导体晶圆上分离时对该晶粒产生的损坏。