| 发明名称 | 柔性电路板压膜装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性电路板压膜装置，该装置包括上密封板，上密封板的下方设有隔膜框，隔膜框内设有隔膜，隔膜框的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板，隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密封圈，使隔膜框的上平面可与上密封板形成隔膜真空室，隔膜框的下平面与抽屉板可形成真空工作室；本实用新型能加工热辊压膜工艺无法加工的表面凹凸和极薄的敷铜板，使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡。 | ||
| 申请公布号 | CN2790104Y | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200520071117.5 | 申请日期 | 2005.04.22 |
| 申请人 | 佳通科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 徐平 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K1/16(2006.01) | 主分类号 | H05K3/10(2006.01) |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴 |
| 主权项 | 1.一种柔性电路板压膜装置，其特征在于：该装置包括上密封板(1)，上密封板(1)的下方设有隔膜框(2)，隔膜框(2)内设有隔膜(3)，隔膜框(2)的下方设有可横向移动的、放置电路板的抽屉板(4)，隔膜框(2)的上平面和下平面分别设有一圈密封圈(5)，使隔膜框(2)的上平面可与上密封板(1)形成隔膜真空室(6)，隔膜框(2)的下平面与抽屉板(4)可形成真空工作室(7)，上密封板(1)和抽屉板(4)上分别设有与隔膜真空室(6)和真空工作室(7)连通的抽真空通道(8)。 | ||
| 地址 | 215128江苏省苏州市吴中区枫津路24号 | ||