| 摘要 |
即使在多层结构之半导体叠层微型组件中，藉由抑制从半导体元件的发热来抑制叠层基板的发热。本发明之半导体叠层微型组件(1)，系搭载了半导体元件(2)之第1树脂基板(3)和薄膜部件(5)交替叠层之半导体叠层微型组件，包括设置在上述薄膜部件(5)中最上层之上的，比第1树脂基板(3)及薄膜部件(5)放热性高的刚性板(8)，和贯通第1树脂基板(3)及薄膜部件(5)，与刚性板(8)接触贯通式埋入的第3埋入导体(14)。由此，可以将半导体元件(2)的发热，藉由第3埋入导体(14)和刚性板(8)发散到外部。 |
