喷墨印头的软性电路板及其制造方法

摘要

本发明是关于一种喷墨印头的软性电路板及其制造方法，其中，喷墨印头的软性电路板包括一软性基材与一金属线路层，其中软性基材具有一可移除区域与连接至可移除区域邻侧的至少一开槽，而金属线路层是配置于软性基材上。此外，金属线路层包括一电镀线与多条讯号线，其中电镀线是配置于软性基材的可移除区域上，且每一条讯号线的一端为一接垫部，而这些讯号线的另一端是分别跨越开槽，并连接至可移除区域上的电镀线。另外，在移除可移除区域的软性基材与电镀线之后，这些讯号线之间是相互电性隔离。

主权项

1、一种喷墨印头的软性电路板，其特征在于其包括：一软性基材，具有一可移除区域与连接至该可移除区域邻侧的至少一开槽；以及一金属线路层，配置于该软性基材上，而该金属线路层包括一电镀线与多数条讯号线，而该电镀线是配置于该软性基材的该可移除区域上，且每一该些讯号线的一端为一接垫部，而该些讯号线的另一端是分别跨越该开槽，并连接至该可移除区域上的该电镀线，其中在移除该可移除区域的该软性基材与该电镀线之后，该些讯号线之间是相互电性隔离。