| 发明名称 | 电子器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN1783709A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200510125822.3 | 申请日期 | 2005.11.30 |
| 申请人 | 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社 | 发明人 | 水野义博;宓晓宇;奥田久雄;曾根田弘光;上田知史;高桥岳雄 |
| 分类号 | H03H7/00(2006.01) | 主分类号 | H03H7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1、一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并且设置在所述绝缘基板上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||