| 发明名称 | COF用挠性印刷布线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种绝缘层不与加热工具热熔着、可以防止半导体芯片装配后面板装配时接合力降低、提高生产线可靠性和生产性的COF用挠性印刷布线板及其制造方法。COF用挠性印刷配线板具有绝缘层12和与使在该绝缘层12的至少一个面上叠层的导体层11形成图案的同时装配半导体芯片的配线图21，在与上述绝缘层12的上述半导体芯片装配侧相反侧的面上，按照用波长分散型萤光X射线分析装置检出的Si强度为0.15～2.5kcps的膜厚设置由含有Si元素化合物的起模剂形成的起模层13。 | ||
| 申请公布号 | CN1784113A | 申请公布日期 | 2006.06.07 |
| 申请号 | CN200510131518.X | 申请日期 | 2005.09.29 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 粟田秀俊;切通庆裕 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01);H05K3/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L23/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种COF用挠性印刷布线板，具有绝缘层和在该绝缘层的至少一个面上叠层的导体层形成图案的同时装配半导体芯片的布线图，其特征是：在与上述绝缘层的上述半导体芯片装配侧相反侧的面上，按照用波长分散型萤光X射线分析装置检出的Si强度为0.15～2.5kcps的膜厚，设置由含有Si元素化合物的起模剂形成的起模层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||