积体电路晶粒之电气封装及其方法

摘要

一种积体电路晶粒之电气封装，其包含用以安装该积体电路晶粒之晶粒附着桨。该晶粒附着桨具有位于该晶粒附着桨之一周边上之至少一下设区域。该下设区域具有一上表面以及一下表面，该上表面之被构型为电性耦合于一第一导线之一第一端部。该第一导线之一第二端部系结合于该积体电路晶粒。该上表面系进一步被构型为电性耦合于一第二导线之一第一端部，并且该第二导线之一第二端部系结合于该电气封装之一导引指。