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发明名称 Polishing slurry additive for semiconductor device, and composition containing thereof
摘要
申请公布号 KR100583527(B1) 申请公布日期 2006.05.26
申请号 KR20040054748 申请日期 2004.07.14
申请人 发明人
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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