于表面黏着技术中增加印刷电路板焊锡性之系统及方法

摘要

一种于表面黏着技术中增加印刷电路板焊锡性之系统及方法，具有改善传统表面黏着技术电子元件焊锡性之能力，系以印刷电路板置于输送系统(或可通过带电气流之载具板置于输送带)上，配合大气式低温电浆系统因将PCB焊垫之含碳有机物清除进而增加焊锡性，再通过传统的表面黏着技术生产线，将电子零件装设于该复数个印刷电路板上，能提升生产焊锡性功能，特别可提升无铅制程焊点良率之目的。特别适用于电子元件接点小及高频使用之通讯产品及未来趋势。