发明名称 |
具有pn接合之化合物半导体磊晶基板之制造方法PROCESS FOR PRODUCING A COMPOUND SEMICONDUCTOR EPITAXIAL SUBSTRATE HAVING PN JUNCTION |
摘要 |
为藉由选择成长法制造具有pn接合之化合物半导体磊晶基板之制造方法,其特征为:使用残留歪斜之平均值为1.0×10^–5的原基板之下述方法。 |
申请公布号 |
TW200616049 |
申请公布日期 |
2006.05.16 |
申请号 |
TW094122568 |
申请日期 |
2005.07.04 |
申请人 |
住友化学股份有限公司 |
发明人 |
小广健司;上田和正;秦雅彦 |
分类号 |
H01L21/205;C30B25/04;C30B29/42 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |