| 发明名称 | 由衬底上的电气组件构成的装置以及制造这种装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一个装置，它具有至少一个衬底(1)、至少一个在衬底的表面区段(11)上设置的、具有一个电接触面(21)的电组件(2)和至少一个电接点片(3)，该电接点片(3)具有一个电连接面(32)，用于电接触组件的接触面，其中，接点片的连接面和组件的接触面彼此连接，使得产生接点片的一个至少突出该组件的接触面的区域(33)。所述装置的特征在于，接点片至少具有一个电导通膜(7)，并且该电导通膜具有接点片的电连接面。本发明特别用于大面积、低电感接触允许大电流密度的功率半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1771600A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200480008468.X | 申请日期 | 2004.03.09 |
| 申请人 | 西门子公司;欧佩克欧洲功率半导体有限责任公司 | 发明人 | F·奥尔巴赫;B·古特斯曼;T·利希特;N·泽利格尔;K·维德纳;J·查普夫 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/66(2006.01) | 主分类号 | H01L23/538(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏娟;赵辛 |
| 主权项 | 1.一种装置，具有：-至少一个衬底(1，1’)，-至少一个在衬底的表面区段(11)上设置的、具有电接触面(21，21’)的电气组件(2，2’)，和-至少一个电接点片(3)，该电接点片具有用于与组件(2，2’)的接触面(21，21’)电接触的电连接面(32)，其中，-接点片(3)的连接面(32)和组件(2)的接触面(21)彼此连接，使得产生接点片的至少突出组件(2)的接触面(21)的区域(33)，其特征在于，-接点片(3)具有至少一个电导通膜(30)和-该电导通膜(30)具有接点片(3)的电连接面(32)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||