| 发明名称 | 粘合剂制剂 | ||
| 摘要 | 本发明旨在提供一种具有优良的粘合操作性的粘合剂制剂。本发明的粘合剂制剂10包含依次层压的衬底层1、粘合剂层3和隔离层5。所述粘合剂制剂10具有接近方形的平面形状。所述隔离层5被近似波浪形的分型线7分成两片，所述分型线开始于一个接近方形拐角A1，结束于与所述拐角A1相邻的一个接近方形拐角A2。所述隔离层5在所述隔离层5中心侧上的分型线7的相邻顶点(B1，B2)之间具有虚线状切割线9。 | ||
| 申请公布号 | CN1768866A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200510120216.2 | 申请日期 | 2005.11.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 斋藤纯一 |
| 分类号 | A61L24/00(2006.01);A61L15/58(2006.01) | 主分类号 | A61L24/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈平 |
| 主权项 | 1、一种粘合剂制剂，其具有接近方形平面形状，该粘合剂制剂包括：层压的衬底层，粘合剂层和隔离层，所述的衬底层，粘合剂层和隔离层是按此顺序层压的，其中所述隔离层沿着近似波浪形的分型线分成两片，所述分型线开始于一个接近方形拐角，结束于与所述拐角相邻的一个接近方形拐角，并且所述隔离层包含虚线状切割线，所述的虚线状切割线在所述隔离层中心侧上的分型线的相邻顶点之间。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||