用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置

摘要

在一种将一保护膜贴敷到一半导体晶片上的装置和方法中，一半导体晶片装置于一平台的顶部，通过一朝平台偏置的压轮将保护膜压在晶片上，移动平台以将保护膜贴敷在晶片上，一布置在压轮上游的张紧轮沿保护膜进给方向的相反方向对保护膜施加一张紧力，该张紧轮的张紧力首先在开始贴敷保护膜时被设定在一相对较大的值以使保护膜处于一拉紧状态，而后在贴敷保护膜过程中该张紧力被设定为一个相对较小失真到防部分还未被贴敷的保护膜与晶片发生接触，之后，在将保护膜贴敷在晶片上后，用一切割刀片切割保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合。

主权项

1.一种将保护膜贴敷于半导体晶片上的方法，其中先将具有一定位平面部分和周边部分的所述半导体晶片置于一平台上，而后将一保护膜贴敷在所述半导体晶片上并且切割该保护膜使其与所述半导体晶片的形状相吻合，该方法包括如下步骤：第一步骤，在该步骤中移动一切割装置或所述平台以便沿所述定位平面部分切割所述保护膜；第二步骤，在该步骤中当移动所述切割装置或平台时转动所述平台，并将切割装置的切割方向布置为相对所述半导体晶片的所述周边部分的切线方向成一规定角度或者成一小于一规定角度的角度；及第三步骤，在该步骤中转动平台以沿所述半导体晶片的所述周边部分切割所述保护膜。