发明名称 处理铜化学机械研磨废水的方法及装置
摘要 本发明提供一种处理铜化学机械研磨废水的方法和装置。其方法为,以既定量之铜化学机械研磨废水来稀释一混凝剂,将稀释之混凝剂和大量之铜化学机械研磨废水分别导入一反应槽内,使废水和混凝剂产生凝集反应。按着,将上述步骤所得之凝集液导入一慢混沈淀槽内,与一助凝剂混合,而产生污泥。最后,除去污泥,而排放经处理之水。本发明亦可将污泥导回慢混沈淀槽中,藉由污泥共沈而将难沈降的颗粒沈降下来,帮助废水中颗粒的凝集。本发明可成功地处理铜CMP废水,使经处理水的浊度达到10 mg/L以下。
申请公布号 TWI254033 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW091118654 申请日期 2002.08.19
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 沙炜华;丁瑞华;陈世忠;杨隆吉
分类号 C02F1/52 主分类号 C02F1/52
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种处理铜化学机械研磨废水的方法,其包括: 以既定量之铜化学机械研磨废水来稀释一混凝剂; 将稀释之混凝剂和大量之铜化学机械研磨废水分 别导入一反应槽内,使废水和混凝剂产生凝集反应 ; 将上述步骤所得之凝集液导入一慢混沈淀槽内,与 一助凝剂混合,而产生污泥;以及 除去污泥,而排放经处理之水。 2.如申请专利范围第1项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,其中该混凝剂为一聚合物。 3.如申请专利范围第2项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,其中该混凝剂为聚丙醯胺。 4.如申请专利范围第1项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,其中该助凝剂为一聚合物。 5.如申请专利范围第1项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,其中用以稀释混凝剂之既定量铜化 学机械研磨废水为导入反应槽中之大量铜化学机 械研磨废水之5%至10%体积比。 6.如申请专利范围第1项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,在将凝集液导入慢混沈淀槽内之后 ,更包括以下步骤:将部分污泥导回该慢混沈淀槽 内,以帮助废水中颗粒的凝集。 7.如申请专利范围第6项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,其中该导回慢混沈淀槽内之部分污 泥占由慢混沈淀槽中所排出全部污泥的10%至30%重 量比。 8.如申请专利范围第7项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,在将稀释之混凝剂导入一反应槽内 之后,更包括以下步骤:调整反应槽内废水的pH値至 8-11之间。 9.如申请专利范围第8项所述之处理铜化学机械研 磨废水的方法,在将稀释之混凝剂导入一反应槽内 之后,更包括以下步骤:调整反应槽内废水的pH値至 9至10之间。 10.一种处理铜化学机械研磨废水的装置,其包括: 一混合单元,用以容纳一混凝剂和既定量之铜化学 机械研磨废水,使混凝剂被稀释; 一反应槽,位于该混合单元之下游,用以容纳经稀 释之混凝剂和大量之铜化学机械研磨废水,使两者 混合而产生凝集反应; 一慢混沈淀槽,位于该反应槽之下游,用以容纳一 助凝剂以及由反应槽而来之废水,使两者混合而产 生污泥;以及 一出流管,位于该慢混沈淀槽之下游,用以排出由 慢混沈淀槽而来之经处理水。 11.如申请专利范围第10项所述之处理铜化学机械 研磨废水的装置,更包括一第一流量控制单元,位 于该混合单元之上游,用以控制混凝剂至混合单元 之流量。 12.如申请专利范围第10项所述之处理铜化学机械 研磨废水的装置,更包括一第二流量控制单元,位 于该慢混沈淀糟之上游,用以控制助凝剂至慢混沈 淀槽之流量。 13.如申请专利范围第10项所述之处理铜化学机械 研磨废水的装置,更包括: 一废水分流装置,位于该混合单元和反应槽之上游 ,用以将铜化学机械研磨废水分为既定量之废水以 流至混合单元中,以及分为大量之废水以流至反应 槽中。 14.如申请专利范围第10项所述之处理铜化学机械 研磨废水的装置,更包括: 一污泥导回管,用以将污泥导回该慢混沈淀槽内, 以帮助废水中颗粒的凝集。 15.如申请专利范围第10项所述之处理铜化学机械 研磨废水的装置,更包括: 一污泥分流装置,位于该慢混沈淀槽之下游,用以 将由慢混沈淀槽排出之污泥分为两部分,而分别导 入一污泥导回管和一污泥收集管, 其中该污泥导回管可用以将一部分之污泥导回该 慢混沈淀槽内,以帮助废水中颗粒的凝集,该污泥 收集管可用以将另一部分之污泥导入一污泥浓缩 池中。 图式简单说明: 第1图显示依据本发明较佳实施例之处理铜化学机 械研磨废水的装置之示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路121号
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