发明名称 热控射流自行组装之方法及支撑物
摘要 本发明系揭示一种用于射流组装之支撑物及方法。该支撑物具有:一表面,其具有数个黏合地点,该等黏合地点调适成收纳一类型微组件,其系使用一流体而施至该表面;及数个能量吸收热产生器,其位在选取之黏合地点。各能量吸收热产生器调适成接收能量,且转换该接收能量之一部分以加热紧邻该等选取黏合地点之流体;俾当使用一加热时会增加黏度之流体以施加该等微组件时,该等能量吸收热产生器所产生之热使紧邻该等选取黏合地点之流体之黏度增加,以防止该等微组件附着到该等选取黏合地点。
申请公布号 TW200614394 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094130020 申请日期 2005.09.02
申请人 柯达公司 发明人 丹尼尔 迪翁 哈斯;大卫 比拉尔 凯;拉微 夏马
分类号 H01L21/58;H01L21/68 主分类号 H01L21/58
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国