发明名称 光电装置,实装构造体及电子机器
摘要 〔课题〕提供一讯号衰减被极力抑制之连接被实装在基板上的半导体元件与配线基板而成的实装构造体、讯号衰减被极力抑制之显示特性良好的光电装置、使用该光电装置的电子机器。〔解决手段〕具备:保持光电物质之基板20,设于基板20上之基板侧第1配线42a及基板侧第2配线42b,配置于基板20上之半导体元件30,设于半导体元件30之基板侧之面的第1输入用凸块及第2输入用凸块,设于半导体元件30之基板20侧之面,与基板侧第1配线连接之输出用凸块,被实装于基板20上之基底基材41,设于基底基材41,与第1输入用凸块导电连接之第1配线42a,设于基底基材41,中介以基板侧第2配线25而与前述第2输入用凸块导电连接的第2配线42b。
申请公布号 TW200613867 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094122891 申请日期 2005.07.06
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 小林伸一;津田敦也;木村总志;宫川兴子
分类号 G02F1/1345;G02F1/13 主分类号 G02F1/1345
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本