| 发明名称 | 一种元件的封装接合结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种元件的封装接合结构，包含有：第一基板，其表面具有多个金属垫及第一接合金属层；及第二基板，其表面具有多个电极及第二接合金属层，该第二接合金属层接着固定于该第一接合金属层，使该第一基板接合于第二基板，该金属垫电性导通于该电极。该第一基板包含粘着金属线路，其连接该金属垫与该电极。本发明可应用在如集成电路芯片与基板的接合，无需使用非导电膜或异方向性导电膜，可提高接合密度，达到细间距接合，增加制作过程的可靠度，并减少制作步骤以及降低制造成本，并且在接合过程中将接合界面先经过表面活化或超音波处理，可降低接合温度，解决现有接合技术所面临的高温问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1763938A | 申请公布日期 | 2006.04.26 |
| 申请号 | CN200410086482.3 | 申请日期 | 2004.10.21 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陆苏财 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种元件的封装接合结构，其特征在于，包含有：一第一基板，其表面具有多个金属垫及一第一接合金属层；及一第二基板，其表面具有多个电极及一第二接合金属层，该第二接合金属层接着固定于该第一接合金属层，使该第一基板接合于第二基板，该金属垫电性导通于该电极。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||