| 发明名称 | 芯片模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片模组，包括一基板及导热区，导热区位于基板的两侧，其通过双面散热，散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN2773907Y | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200520053773.2 | 申请日期 | 2005.01.19 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种芯片模组，用于和电路板相电性连接，包括一基板及导热区，其特征在于：导热区位于基板的两侧。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||