| 发明名称 | 一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法，其特征在于：A、采用氧化铝陶瓷基片作为载体，用混合电路成膜工艺在所述陶瓷基片上生成厚膜；B、在所述陶瓷基片的焊盘处印刷焊锡膏或助焊膏；C、用镊子夹取或真空吸头吸取锡球放置于已印刷好焊膏的焊盘处进行植球；D、把植好锡球的所述陶瓷基片放入再流焊炉或其它加热装置上进行锡球的焊接。本发明将混合电路成膜工艺与球栅阵列(BGA)封装技术相结合，大大提高了混合电路的组装密度，实现了从四边引线封装到焊点阵列封装的进步，为电子产品的小型化又开辟了一条道路。 | ||
| 申请公布号 | CN1761041A | 申请公布日期 | 2006.04.19 |
| 申请号 | CN200410081189.8 | 申请日期 | 2004.10.12 |
| 申请人 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 发明人 | 许国春;贺志新 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法，其特征在于：A、采用氧化铝陶瓷基片作为载体，用混合电路成膜工艺在所述陶瓷基片上生成厚膜；B、在所述陶瓷基片的焊盘处印刷焊锡膏或助焊膏；C、用摄子夹取或真空吸头吸取锡球放置于已印刷好焊膏的焊盘处进行植球；D、把植好锡球的所述陶瓷基片放入再流焊炉或其它加热装置上进行锡球的焊接。 | ||
| 地址 | 100061北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||