晶片熔丝

摘要

为制造具成本效益之晶片设计中的熔丝(100)，该熔丝(100)系形成于由高导热率氧化铝陶瓷制成的载体基板(10)上并设有可熔断金属导体(13)与覆层(14)，其中金属导体(13)的熔点得可靠地设定，低导热率的中间层(11)定位于载体基板(10)与金属导体(13)间，中间层(11)由以网版印刷法施加的低熔点无机玻璃糊浆或以岛体印刷法施加的有机中间层(11)所形成。再者，又详细说明熔丝(100)的制法。