发明名称 PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN PANEL DE ESTRUCTURA COMPUESTA CON PARAMENTO DE RIGIDEZ ELEVADA, DE MUY POCO ESPESOR E INTEGRANDO UN SUPERAISLANTE BAJO VACIO.
摘要 Procedimiento de fabricación de un panel (1) con estructura compuesta que comprende dos paramentos (2) rígidos sensiblemente planos, unidos entre ellos insertando entre las partes planas de su cara interna un alma (4) que comprende un material poroso superaislante con estructura microcelular o nanocelular de celdas abiertas, estando encerrada dicha alma en una envolvente de barrera (5) estanca, cerrada bajo vacío, procedimiento caracterizado porque comprende las etapas siguientes: - se pega sobre toda o parte de la cara interna de cada uno de los dos paramentos (2) rígidos al menos una parte de una película de envolvente de barrera (5), cuyas dimensiones son superiores a las de los paramentos (2), de manera que se obtenga un nivel de adhesión controlado de las películas, - se colocan frente a frente las caras internas de los dos paramentos (2) revestidos de una películas de envolvente de barrera (5), - se inserta el alma (4) entre los dos paramentos (2), - se sellan parcialmente en la periferia las dos películas que revisten cada uno de los dos paramentos (2), de manera que se forme una envolvente de barrea (5) que posee al menos una abertura, - se coloca el conjunto formado por la envolvente de barrera (5) abierta que contiene el alma (4) y los dos paramentos (2) en una cámara de vacío de manera que se cree un vacío controlado dentro de la envolvente de barrera (5) abierta, - se sella la envolvente de barrera (5) en toda su periferia de manera que se aprisione allí el alma (4) bajo vacío, y - se restablece la presión atmosférica en la cámara de vacío para formar el panel (1) con estructura compuesta así obtenida dejando que se retraiga la envolvente de barrera (5) alrededor del alma (4).
申请公布号 ES2250841(T3) 申请公布日期 2006.04.16
申请号 ES20030290205T 申请日期 2003.01.28
申请人 USINOR 发明人 BONNEBAT, CLAUDE
分类号 E04B1/80;(IPC1-7):F16L59/065 主分类号 E04B1/80
代理机构 代理人
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