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Eine Bohrvorrichtung 24 zum Bohren von Kontaktierungsbohrungen 22 zum Verbinden von Kontaktierungsflächen 16 wenigstens einer ersten Schicht 4 einer Mehrschicht-Leiterplatte 2 mit Kontaktierungsflächen 18 wenigstens einer zweiten Schicht 6 der Mehrschicht-Leiterplatte 2 weist Bohrmittel zum Bohren der Kontaktierungsbohrungen 22 und Steuermittel zur Erzeugung von Steuersignalen zur Ansteuerung der Bohrmittel entsprechend den jeweils zu bohrenden Kontaktierungsbohrungen auf. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist durch in die Vorrichtung 24 integrierte Mittel zur Ermittlung eines Lagenversatzes zwischen der ersten Schicht 4 und der zweiten Schicht 6 der Mehrschicht-Leiterplatte 2 gekennzeichnet, die mit den Steuermitteln 28 verbunden sind und den Steuermitteln 28 ein den ermittelten Lagenversatz repräsentierendes Signal zuführen, wobei die Steuermittel 28 die Steuersignale in Abhängigkeit von dem ermittelten Lagenversatz erzeugen, derart, daß die Bohrmittel die Kontaktierungsbohrungen 22 in Abhängigkeit von dem ermittelten Lagenversatz bohren. |
