| 发明名称 | 薄膜基板的制造方法及使用该基板的半导体元件、显示装置和电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无安装时的位移、并能稳定进行30μm间距程度的微细连接的制造方法。由此，通过伴随IC小型化的成本下降获得价格便宜的装置。在此，或是将薄膜基板的聚酰亚胺薄膜的水分以大致干燥后的状态进行安装，或是在一定环境下调湿后进行安装。另外，或是将薄膜基板同样进行干燥处理，或是调湿后形成图形。 | ||
| 申请公布号 | CN1758423A | 申请公布日期 | 2006.04.12 |
| 申请号 | CN200410100575.7 | 申请日期 | 2004.10.08 |
| 申请人 | 精工电子有限公司;东丽薄膜加工有限公司;丸和制作所有限公司 | 发明人 | 松平努;足立英明;林惠一郎;西川忠宽;小泉信和 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K3/10(2006.01);H05K3/32(2006.01);G02F1/1345(2006.01);G09F9/00(2006.01);H01R11/01(2006.01) | 主分类号 | H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种电子装置的制造方法，该方法是具有表面上安装了IC的薄膜基板的电子装置的制造方法，其特征在于具有：使薄膜基板中所含水分减少的工序；在所述薄膜基板上安装IC的工序。 | ||
| 地址 | 日本千叶县 | ||