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发明名称
Polishing pad for chemical mechanical polishing and apparatus using the same
摘要
申请公布号
KR100568258(B1)
申请公布日期
2006.04.07
申请号
KR20040051129
申请日期
2004.07.01
申请人
发明人
分类号
H01L21/304
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
主权项
地址
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