冷却光探测的集成电路的装置和方法

摘要

本发明揭露一种有利于用于电激发的集成电路芯片测试器中的混合冷却盘与微型喷洒冷却系统，该系统包含透明的热散布体和置于热散布体附近的微型喷洒头。喷洒头喷洒冷却液体在该热散布体周围处，以便可以从芯片除去热量。或者，微型喷洒头位于冷却盘支持座里面，以便喷洒冷却液体到支持座的内部，从而可让支持座冷却。该支持座实际与热散布体接触，所以在支持座由喷洒冷却时，热量可以从热散布体除去，进而可从芯片除去。

主权项

1.一种半导体芯片热量管理系统，包括：一透明热散布体，其设置放于所述半导体芯片之上；至少一喷洒头，是配置以提供冷却剂至少部分地喷洒到所述透明热散布体上；一冷却剂输送系统，给所述喷洒头提供所述冷却剂。